報(bào)告題目：電子元器件用包封材料的制造、應(yīng)用及發(fā)展趨勢(shì)

報(bào)  告  人：劉念杰  高級(jí)工程師

報(bào)告時(shí)間：2024年12月6日 上午10:00

報(bào)告地點(diǎn)：輕工學(xué)院學(xué)術(shù)報(bào)告廳（實(shí)驗(yàn)樓1B112）

研究生院 輕工科學(xué)與工程學(xué)院（柔性電子學(xué)院）

2024年12月6日

報(bào)告人簡(jiǎn)介

劉念杰，國(guó)家“萬(wàn)人計(jì)劃”領(lǐng)軍人才、科技部創(chuàng)新人才推進(jìn)計(jì)劃科技創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)人才，咸陽(yáng)新偉華絕緣材料有限公司總經(jīng)理，高級(jí)工程師。長(zhǎng)期從事電子元器件包封材料的研發(fā)、制造及應(yīng)用研究，多項(xiàng)研究成果獲省部級(jí)獎(jiǎng)勵(lì)并產(chǎn)業(yè)化，授權(quán)十余項(xiàng)發(fā)明及實(shí)用新型專利，參與工信部《信息產(chǎn)業(yè)指南》的撰寫，主持起草《電子元器件用環(huán)氧粉末包封料》等國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)五項(xiàng)。